5月22日，A股集体飙升，沪指涨近1%重返4100点上方，创业板指涨近3%；港股亦走强，恒生科技指数盘中涨超2%。

具体来看，两市股指盘中漂泊走高，午后全线飙涨。抵制收盘，沪指涨0.87%报4112.9点，深证成指涨2.3%，创业板指涨2.84%，科创综指涨2.21%，沪深北三市共计成交约2.92万亿元，较此前一日减少逾5800亿元。

A股阛阓超3800股飘红，有色板块拉升走高，铜陵有色、中钨高新、驰宏锌锗等午后涨停；半导体板块片时回调后重拾升势，长电科技、兆易更动涨超8%，续创历史新高；华虹公司、普冉股份等涨超5%；PCB意见爆发，瑞丰高材、方邦股份、天承科技、强达电路等20%涨停。值得预防的是，京东方A午后再度涨停，斩获两连板，最新市值超1900亿元，全日成交291.6亿元，位居A股成交额首位。此外，近日连板的利仁科技、威龙股份跳水跌停。

港股方面，智谱盘中大涨近33%，股价碎裂1300港元/股，创历史新高；MINIMAX-W盘中涨超20%，迅策一度涨超16%。

PCB意见爆发

PCB意见盘中大幅拉升，个股掀涨停潮。抵制收盘，瑞丰高材、方邦股份、天承科技、强达电路、鼎泰高科等20%涨停，杰普特涨超18%续创历史新高。

有阛阓音讯称，英伟达行将推出的VeraRubin（VR200）机架，从ODM（原始谈论制造商）处采购的价钱约为780万好意思元，而现时的GB300Blackwell机架价钱不到400万好意思元。其中，由于引入新模块、同期电路板层数和材料品级均有提高，VR200的PCB（印刷电路板）价值量从GB300的约3.5万好意思元，跃升至约11.7万好意思元，加多约233%。

国金证券指出，GB300做事器PCB层数从10层跃升至20层以上，部分高端型号达34至64层；RubinUltraNVL576更以78层M9级正交背板取代铜缆，承担机柜内GPU全互联通讯。行业竞争中枢从“单卡算力”转向“全系统互联带宽”，PCB成为决定AI系统算力开释后果的关节瓶颈范例，时期门槛与认证周期对标半导体封装。高盛预测2025—2030年AI做事器需求增约4.3倍，高端PCB供需失衡将不绝至2027年，PCB在AI系统BOM中占比向半导体级组件逼近，完成从“承载平台”到“中枢互联介质”的价值跃迁。

行业方面，本年以来，尊龙凯时(中国)PCB行业进入加价周期，呈现量价王人升、订单填塞、交期拉长的高景气神志。东吴证券暗示，北好意思与中国AI算力参加建筑仍在加速，国际链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商握续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加速，AI算力建筑保管景气度高位。PCB四肢算力做事器中起援手与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步提高。PCB的高景气需求，带动上游材料（铜箔、电子布）出现供需缺口，价钱握续飞腾。

山西证券暗示，AI需求运转，PCB上游材料高景气握续。AI做事器诈骗的加速渗入，运转电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。而坐褥电子布所需中枢开荒丰田织布机等，民众托付周期长达一年以上，导致高端电子布产能膨胀极其有限，HVLP铜箔则由于时期壁垒高，产能合并在少数厂商，且扩产周期长，预测2026至2027年，高端铜箔的供需缺口将握续存在。供给紧缺配景下，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价王人升。

半导体板块拉升

半导体、芯片意见当天再度走强，抵制收盘，联讯仪器涨近15%，续创历史新高；国科微涨近14%，盘中碎裂300元大关，亦更动高；华大九天、扬杰科技、天岳先进等涨超10%；长电科技、兆易更动涨超8%，均创历史新高。

音讯面上，国度发改委新闻发言东谈主李超22日在新闻发布会上暗示，近期国度发改委正在规划出台加速东谈主工智能落地的配套文献，进一步加大因素保险。同期，还将握续股东央国企灵通高价值的诈骗场景，面向各个行业和鸿沟、各个所在，打造东谈主工智能标杆诈骗，加速换取东谈主工智能融入坐褥、操办、处置等各方面和各范例。

李超暗示，东谈主工智能鸿沟中枢时期和诈骗需求都呈现快速增长态势，咱们永久坚握系统布局、分业施策、灵通分享、安全可控，股东东谈主工智能与经济社会各行业各鸿沟宽泛深度交融，带领国产大模子加纵情度适配国产算力芯片，在保握快速发展的同期，确保自主可控、向善发展、行稳致远。

中信建投证券指出尊龙中国官方网站，国内半导体开荒国产化率从2018年的4.91%提高至2024年的18.02%，呈现握续攀升的趋势，且2021年以来提高幅度大幅增长，开荒端国产替代进入加速期，后续半导体开荒国产化率将握续提高。上游零部件国产化水平亟待提高。中国大陆半导体开荒零部件国产化率握续提高，但举座仍处于低位。跟着外部制裁冉冉从开荒整机进取游零部件蔓延，零部件国产化水平亟待提高。双重国产替代趋势访佛配景下，零部件板块的国产化放量弹性将高于整机。